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西瓜“多砧并接”稀植高产技术

西瓜“多砧并接”可由多条根系吸收养分。加上稀植,瓜叶繁茂,叶片提供的同化物质多,使西瓜产量成倍增长,西瓜品质也可大幅提高;采用此法栽培西瓜,植株耐干旱,可以不整技,少施肥,省肥省工,适合农户大面积种植的管理需要,让瓜农效益倍增。

1.整地定植

在西瓜定植前挖长宽高均为1米的大穴,每穴施地杂肥150公斤,复合肥5公斤,将肥土混匀后覆土成龟背状,略高于地面。每667米2挖穴200~250个。每穴定植2~4株西瓜苗,苗距33厘米。

2.多砧并接

当西瓜蔓长至50~60厘米时,选晴天下午或阴天进行并接。用刀片将瓜蔓顶部去尖,将两株瓜蔓的无侧芽部位削出断面,两削口形状、大小均要一致,将两断面合拢、用嫁接夹固定,削面较长可用多个夹子固定(不能伤及削面后的侧芽),外面套上一个香烟盒(防雨防晒),瓜蔓用土块固定(防风吹滚动),抹除接口下部所有侧蔓和侧芽。一般3天即可长出新主蔓,待主蔓有60厘米时,又以相同的方法,同第3株并接即成3砧1苗,将已并接好的两个新主蔓并接即成4砧1苗。

3.田间管理

①除徒长蔓。接口下方部位长出的徒长蔓要随时抹除,此蔓只长蔓不结果。②花期遇阴雨或大风天要辅助授粉,以提高坐果率。③增施磷钾肥。可在苗期、花期和坐果期用0.2%的磷酸二氢钾喷雾。④防治病虫害。西瓜病害主要是炭疽病和疫病,可用75%的百菌清600倍液防治,10天1次,共喷2~3次,可延长叶片的同化作用,防止早衰。

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